Bij through-hole-technologie (THT), ofwel doorsteektechnologie, worden de pinnen of draden van elektronicacomponenten in voorgeboorde gaten van een printplaat geplaatst. Aan de onderzijde worden deze componenten vervolgens vastgesoldeerd. Zonodig worden daarna de draden van componenten op maat geknipt. Dit proces kan handmatig worden uitgevoerd, maar gebeurt tegenwoordig meestal met snelle gespecialiseerde machines.

Componenten die niet door de printplaat gaan, maar op het oppervlak worden gemonteerd, heten surface-mounted devices (SMD).

Omdat printplaten met THT-componenten duurder zijn om te fabriceren en meer afval geven, wordt deze technologie voornamelijk gebruikt voor onderdelen die een sterkere verbinding vragen, zoals grotere en zwaardere componenten, stekkers en aansluitpennen.