原創｜高速PCB設計中，處理高速信號時需要考慮的事項

高速PCB設計中，處理高速信號時需要考慮的事項：

1. 層面的選擇：處理高速信號優先選擇兩邊是GND的層面處理

2. 處理時要優先考慮高速信號的總長

3. 高速信號Via數量的限制：高速信號允許換一次層，換層時加GND VIA如圖

4. 高速信號在連接器內的走線要求：

1） 在連接器內走線要中心出線。

2 ) 如果高速信號在連接器有一端信號沒有與GND 相鄰PIN時，設計時應加GND VIA 如下圖

5. 高速信號應設置不耦合長度及本對信號的長度誤差，在做長度誤差時須考慮是否要加PIN DELAY

6. 高速信號處理時儘量收發走在不同層，如果空間有限，需收發同層時，應加大收發信號的距離

7. 高速信號離12V 要有180 MIL的間距要求，距離時鐘信號65mil

8. 反焊盤的要求：（反焊盤的大小要根據仿真結果而定），例：

1 ) 高速信號的電容反焊盤的做法：反焊盤做在零件面的參考平面層

2 ) 高速信號的VIA反焊盤的做法：反焊盤做在ANTI ETCH ALL,不允許有其它的信號線進入此區域

反焊盤的大小如下圖所示

說明：y即是VIA的熱焊盤的大小,x=兩個VIA的中心距離

3 ) 高速信號在連接器的做法：反焊盤做在ANTI ETCH ALL，不允許有其它的信號線進入此區域

說明：y即是PIN的熱焊盤的大小,x=兩個pin的中心距離。

以上便是高速PCB設計中處理高速信號時需要考慮的事項，你掌握了嗎？快點PCB長期招 募PCB設計培訓生，歡迎諮詢，1 3 5 3 0 4 7 5 3 7 7。