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我也是位新手，近來做過一些表貼電路，我覺得，一般的分立元件，當然誰都能焊好了，只要心細手穩，沒總題的。關鍵是表貼的集成電路，例如64腳的MSP430系列，除了心細之外，還得有些好的工具，如一把好的烙鐵（專用於焊表貼集成電路的），我用的只能說是還可以吧，120元一把。頭兒細得像錐子一樣。但長時間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那麼買 一台熱風台就可以了，先拿小烙鐵焊上兩三個管腳，對準位置後，塗上焊膏，熱風一吹，非常漂亮！但這種焊法，最後一定要拿放大鏡，針尖，這兩樣工具一個一個管腳的檢驗，以防接觸不良，我在這上面吃過好大的虧！
如果有一台熱風台，就不會再因為焊壞板子而吃虧了，熱風一吹，輕輕 一取就OK了，我過去焊壞好多板子，不是因為焊，而是因為取，引線太細，一取就完蛋了，有了熱風台，就不會了。這玩意也不貴，300多就行了。
這兩年我手工焊過許多貼片，並不難，要細心，掌握方法。
對於50mil間距的貼片就不說了吧，很容易的。對於引腳間距細密的，首先在乾淨的焊盤上塗上一層焊錫膏，再用乾淨的恆溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫，把元件放置上去對準，上錫固定好對角，然後隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然後就同樣方法焊對邊；然後就另外兩邊。最後檢查，不好的地方重新焊過。
1、焊貼片電阻電容
先在一個焊盤上上一點錫，用鑷子夾住元件焊在這個焊盤上，如果不平可用鑷子調整，最後可統一在另一個焊盤上上錫，完成焊接
2、表貼集成電路/連接器
用松香酒精溶液做助焊劑。焊接前先用棉簽沾上助焊劑塗抹在焊盤上，稍等一會，待酒精略微揮發一些後助焊劑會發粘，此時可將元件或連接器放好，略微壓一下即可，注意一定要對正！然後用烙鐵把對角線的兩個管腳燙一下，即可固定元件，然後就一個腳一個腳地對付吧。也可以在烙鐵頭上稍微多上點錫，在元件的管腳上輕輕拉過。但是這樣容易使管腳之間短路，不過也好解決，塗上些松香酒精溶液，趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就OK了（這回烙鐵頭可得弄乾淨了）。
上面說的都是俺自己幹活的經驗，呵呵，焊0.5mm間距的GSM Modem連接器都是一次成功！(當然一開始也交過一點學費哦)
隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又
損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法[工業電器網-cnelc]來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理乾淨後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。
3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！★重點
焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。
焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，雷射等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機
焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。
電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用
於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純淨錫的熔點是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導致它的熔點低於230度，最低的一般是180度。
新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵
頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時間太久，表面可能會因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經過上錫處理才能正常使用。拆除或焊接電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管時，可以在元件的引腳上塗一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊上去了。焊時注意溫度較高時，熔化後迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。
補pcb布線pcb板斷線的情況時有發生，顯示器、開關電源等的線較粗，斷的線容易補上，至於主板、顯卡、筆記本的線很細，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。要想補這些斷線，先要準備一個很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與pcb板布線的寬度差不多。補線時要先用刮刀把pcb板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以後就要在上面均勻地塗上一層焊膏，然後用烙鐵在刮掉漆的線上加熱塗錫，然後找報廢的滑鼠，抽出裡面的細銅絲，把單根銅絲塗上焊膏，再用烙鐵塗上焊錫，然後用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。
焊接完成後要用萬用表檢測焊接的可*性，先要量線的兩端確認線是否已經連上，然後還要檢測一下補的線與相臨的線是否有粘連短路的現象。
塑料軟線的修補光碟機雷射頭排線、印表機的列印頭的連線經常也有斷裂的現象，焊接的方式與pcb板補線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要儘量快些，儘量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。