全國50多位專家齊聚江科大研討電子封裝技術專業本科教學

2017/11/04 來源：第一時間發佈

（鵬雲 馮雨 季持皓）

11月3日上午，第六屆全國電子封裝技術專業本科教學研討會在江科大學舉行，來自華中科技大學、大連理工大學、華南理工大學、哈爾濱工業大學、西安電子科技大學等全國17所高校的50多位專家學者聚集一堂，研討新形勢下電子封裝專業的本科教學工作。

今年是電子封裝技術在高校開設專業招生的第十年，電子封裝技術是系統封裝技術的重要內容，是系統封裝技術的重要技術基礎；隨著集成電路晶圓的特徵線寬進入微納電子時代，晶片特徵尺寸不斷縮小，促使集成電路的功能向著更高更強的方向發展，這就使得電子封裝的設計和製造技術不斷向前發展。近年來，封裝技術已成為半導體行業關注的焦點之一，各種封裝方法層出不窮，實現了更高層次的封裝集成。

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許俊華副校長介紹，「電子封裝技術專業本科教學研討」已經成功舉辦過五屆，目前已經成為全國該專業教學領域最高水平的教學研討會議。隨著電子信息產品向微型化、高集成度、高性能方向發展,電子封裝技術在電子製造中扮演著越來越重要的角色，如何推動電子封裝技術發展並做好本科教學工作成為專家和學者們共同的追求。為期一天的學術講座與研討交流，會對電子封裝技術專業的教學學術理論和人才培養模式改革創新產生積極的推動作用，同時也一定會增進與會各方的了解和友誼。

哈爾濱工業大學的王春青教授希望聽到各個高校在電子封裝技術專業教學改革方面的最新理念，也希望各位教師貢獻聰明才智，為電子封裝技術、電子製造技術的教學事業的發展建言獻策。

哈爾濱工業大學威海分校的徐鴻博主任告訴記者，全國開設此專業的院校較少，師資力量相對薄弱；教材、指導書還需要完善；教學體系、工程教育認證的規劃還不夠完整。從專業老師的角度來說，徐主任希望專家學者能更多地參與到教材的編訂中，「今天大家齊聚一堂，探討教學方面存在的問題，以期最終形成教學指導委員會；希望大家達成共識，建立一個完整的體系。」

江科大材料學院電子封裝專業副教授王鳳江介紹，電子封裝專業在課程設計、課程安排、培養方案的設計方面還有很多需要解決的問題，研討會的主要目的就是完善培養方案以及確定專業未來的發展方向，提升電子封裝專業的影響力。王鳳江告訴記者，江科大對電子封裝專業支持力度很大，材料學院正在打造「超淨間」電子封裝實驗室，師資力量比較雄厚，專業教師都是有行業背景的博士後，大多有企業工作經歷。

2014級電子封裝專業的陶毅告訴記者，電子封裝技術廣泛滲透在微電子行業，擁有極好的就業前景。2014級電子封裝專業韋存偉表示，國外電子封裝專業更注重學生與企業的溝通和實用性，國內在這方面則稍顯不足。作為一名準備考研的學生，他以後打算繼續向電子封裝方面發展。

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