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有調查顯示，消費者對全面屏設計保持了較高的關注度，全面屏在下半年的爆發。且下半年第一批進駐全面屏領域的品牌均為大廠，質量等要求更有保障。另外，隨著近期夏普發布S2全面屏手機起步價才2499元，較為「平民化」市場價格，也必然推動更多消費群體的選擇。有業內人士稱，全面屏戰火會很快燒到千元機市場，屆時千元機戰場會更加慘烈。
智慧型手機的全面屏化
所謂全面屏手機就是指手機正面配備了一整塊屏幕的手機。通俗的說，全面屏手機，就是極限超窄邊框屏幕的手機，相比普通手機，具備更窄的頂部和尾部的區域和更窄的邊框，有著比普通手機更高屏占比的手機。
全面屏在手機應用的主要兩點好處：
一、視覺上更美觀；
二、是縮小手機的面積；可以在同樣大小的模具下塞入更大的屏幕（其實這點和超窄邊框的優勢是一樣的，全面屏可以看成是超窄邊框的極致形態）。
當前市場各種顯示技術發展競爭激烈之時，隨著全面屏需求的升溫，對於今年下半年，各大品牌廠商都將大力押注18:9全面屏，這將有助於一掃上半年的低迷買氣。18:9全面屏不僅可以改善以往16:9屏幕機身較寬不易一手操作的缺點，同時還可在機身尺寸不變的前提下提高屏幕占比。今年上半年三星S8系列及LG G6系列不約而同的採用18:9全面屏，蘋果預計也會在秋季發布全面屏的iPhone 8。
在現有的手機形態下提升屏占比除了繼續縮窄邊框之外，顯示屏幕還需要對手機的「額頭」和「下巴」進行「強拆」。目前來看，全面屏共有三種形態存在，第一種是三星蓋樂世S8窄額頭下巴設計，是傳統形態的改良；第二種是夏普AQUOS S2三邊窄邊框設計；第三種則是尚未量產的四邊窄邊框設計，不出意外，iPhone 8將會以四邊窄邊框的形態驚艷問世。
小米MIX
三星S8
小米MX和三星S8的傳統改良全面屏
小米MX以定製一塊17：9的屏幕外，將原有的手機屏幕整體上移，聽筒取消，傳感器和前置 鏡頭下放到屏幕底邊框等技術和設計改進，實現全屏顯示。其在全屏應用，做了壓電陶瓷傳聲系統、超聲波距離感應、定製微型前置相機、定製17比9屏幕、定製圓角切割屏幕的五大改進。而三星S8則採用隱藏HOME和OLED全面屏+雙曲屏設計，全面屏尺寸為5.8英寸，屏幕比例18.5：9，為了讓屏占比變大，三星撤掉了正面home鍵，系統回歸了正面三顆虛擬按鍵的操控方式，S系列手機的指紋識別裝置第一次被放到了機身背面。
夏普推出全球第一款異形全面屏
8月8日，夏普發布第29款全面屏手機夏普美人尖AQUOSS2（簡稱夏普S2），夏普S2是全球第一款異形全面屏手機，屏占比高達87.5%，採用夏普原裝屏，與同級產品相比，長度縮減10.4%，寬度縮減7.5%，輕鬆單手握持。
目前全面屏包括兩種：異形全面屏和非異形全面屏。此次夏普高調發布全球首款異形全面屏手機也正是各品牌廠商對未來全面屏市場發展認可的表現之一。
夏普首次推出採用較難的異形全面技術的夏普S2手機產品，為了實現手機全面屏顯示，其對屏幕進行異形切割，將前置攝像頭嵌入屏幕頂部居中位置，並同時集成距離傳感器及光線傳感器於該區域，聽筒隱藏於屏幕頂部邊框裡，保證用戶自拍體驗同時又給人一種整潔對稱之美。
另外，夏普S2除了異形切割和改進攝像頭等設計，滿足手機全面屏的大寬幅的顯示要求外，為了不因全面屏設計而影響手機信號接收，以及用戶觸控體驗等等性能要求，夏普此次對手機天線性能和指紋識別等多方面進行了改進。
夏普S2天線性能設計
一般的手機，上額頭空間非常大。以iphone7 plus為例，其上額頭高度約為16mm，但全面屏手機要求上額頭高度越小越好，夏普 S2天線空間只有1.5mm。
夏普 S2的全面屏輻射天線設計專利，採用金屬邊框天線微縫（空間縮小90%）及殘斷轉向（天線場型更集中）輻射技術，重新設計全面屏整體輻射場型，從而提高天線效率及GPS效率。
指紋技術
夏普S2的指紋識別為前置設計，採用全球最窄指紋識別模塊（3.6mm），模塊體積縮小13%，感應區域增加36%。
華為「不甘示弱」和蘋果早有準備
作為當前國產手機的品牌代表之一，當然也不會放過當下火熱的全面屏市場。之前就有消息稱，華為接下來的旗艦產品是Mate 10，其會在今年10月16號上市，Mate10將會是華為第一款全面屏。
華為CEO余承東在接受媒體採訪時稱，Mate 10將採用6英寸JDI剛剛量產的18：9全面屏（1080×2160像素）。Mate 10擁有更長的續航、更快的速度以及更出色的雙攝頭和預計配備3D感測鏡頭等等功能。
而蘋果公司作為現代智慧型手機領頭公司，早早的就對外發布今年的新產品iphone 8消息。另有消息稱iPhone 8將會以四邊窄邊框的全面屏設計。國外爆料大神Evan Blass在自己的社交網站上曝光了iPhone 8的最新諜照。
從照片中我們可以看到iPhone 8的屏幕額頭上方將有一片「劉海」，或者說「缺口」，容納聽筒、前置攝像頭、光線和距離感應器等元件。Evan Blass公布的這張諜照中，iPhone 8被一個由國外三防配件廠商Urban Armor Gear生產的保護套包裹著。此前，這家公司已經為iPhone 7系列手機生產過同款保護套，可信度頗高。Iphone 8預計今年年底也將上市。
從以上各品牌手機廠商新產品動態，不難看出當前他們對全面屏市場需求火熱追求。相關媒體調研，隨著蘋果即將發布三款新機的帶動下，市場的買氣又會高漲起來。集邦諮詢預估，下半年智慧型手機生產量將比上半年成長逾10%，全年生產總量預估將達13.9億支，略高於去年表現。
智慧型手機生產總量季度表現
集邦諮詢表示，對高端機來說，機身薄化、大屏幕、大內存容量、高像素攝像鏡頭、指紋辨識、大容量電池等都是主流搭載趨勢。同時，通過雙攝提升拍照質量，也已成為各大廠商在激烈的手機市場中脫穎而出的利器之一。
手機廠商爭搶18：9全面屏顯示面板訂單
根據IHS Markit最新研究表明，智慧型手機設計的寬屏趨勢催生了18:9的長寬比，預計到2021年，寬屏顯示屏出貨量將達到6.11億片。
全面屏市場需求不斷升溫，除了手機品牌廠商不斷拿出新產品外，作為手機顯示的最關鍵器件，當然是顯示屏。為此國內像天馬、華顯光電等面板廠商也都早早開始18：9的面板生產和銷售。
天馬的全面屏產品基於LTPS面板，5.46英寸FHD解析度，長寬比18：9。設計上採用了新柵極驅動電路來實現電路極限壓縮，並改進了塗布與液晶分子滴下工藝。據報導，6月份天馬就在台北電腦展上展示了一款18:9的全面屏，其左右邊框只有0.5mm，下邊框只有1.8mm，顯得非常驚艷。有報導，就在該展會上，天馬的18：9全面屏產品在當時6月底才出樣品時，就已經有不少廠商開始爭搶訂單。而當時消息稱，那時好幾個主流廠家的旗艦手機發布會都延遲了，因為都要改成18:9全面屏。
華顯光電行政總裁李健先生表示，華顯光電成為全國首批全屏幕模塊產品製造商。其全國首批全屏幕（18:9）模塊產品已在上月開始量產。華顯光電技術控股有限公司為中國主要中小尺寸顯示模塊供貨商之一，主要從事研究與開發、製造、銷售及分銷主要供手持移動終端使用的LCD模塊。隨著全球智慧型手機品牌從第二季度開始調整市場策略，縮減對16:9顯示比例顯示模塊的需求，華顯光電計劃在下半年專注全屏幕（18:9或以上顯示比例）終端產品以刺激消費意欲。故多家品牌廠商推遲新品發布，可見市場對全屏幕產品的需求殷切。
