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Saturday, Apr 11, 2026

2016這些已發布的旗艦手機中有你的菜嗎?

2016/03/12 來源:第八區科技

進入2016年,雖然2016僅僅過去了短短3個月,但已有多家手機廠商為我們帶來了自己旗下最新的旗艦手機,有讓人驚喜的,也有讓人失望的,有讓人眼前一亮的,也有保持依舊的,總之,2016年的手機大戰已經打響了。下面就來一起盤點下進入2016年後各家手機廠商到目前為止所發布的旗艦機型吧。

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三星S7

三星S7延續了上一代的整體設計,只是在一些細節上做出了些許變化,如後背的攝像頭不在突起,這一舉動收穫許多用戶和測評家的一致好評。三星S7維持5.1英寸2K屏,配置Exynos 8890處理器版本和驍龍820版本版本,搭載4GB運行內存以及32/64GB UFS2.0機身存儲空間,支持存儲卡擴展,攝像頭像素縮水至1200萬像素,最大光圈能夠達到F1.7,單個像素麵積從S6的 1.2μm提升到1.4μm,從而在弱光環境下具備更大的畫質優勢。

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三星S7edge

三星S7 edge也同樣延續了S7 edge的外觀,雖然外觀上沒有變化,但雙面曲屏的設計依舊美麗,讓人百看不厭。與S7相比,S7edge的屏幕尺寸從5.1英寸增加到5.5英寸,解析度均採用2K級別,支持IP68級別的防塵防水。雖然主攝像頭縮水至1200萬像素,但三星首次搭載全像素雙核攝像頭,即使在暗光條件下,也能拍攝出明亮清晰的圖像。F1.7大光圈和1.4μm感光元件的組合,以及全像素雙核技術讓攝像頭拍攝速度更迅猛,即使光線不足,也能快速精準地進行自動聚焦捕捉更多細節,成功打破手機拍攝與單反拍攝的界限,重新定義手機拍攝。其搭載的動態全景拍攝模式能夠對移動的物體進行全景拍照,帶來身臨其境的視覺感受。

值得一提的是,此次三星S7與S7edge國行版做出了些許改變,國行版處理器均是驍龍820處理器,並且機身正面聽筒下方取消了三星logo。

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LG G5

LG G5的亮相,可謂著實讓人驚艷,為我們帶來了有些不同的G5,也為我們帶來了LG的全新理念。模塊化設計可以說是G5身上最引人注目的特色了。雖然谷歌模塊化手機已經在開發當中,但是LG卻是第一家在量產產品上實現模塊化設計的廠商,同時G5也是第一款旗艦機型上使用模塊化的機型。G5的模塊採用了抽拉的方式,用戶可以將底部抽出來,再將電池卸下並安裝到其它模塊上。目前可選的模塊有相機模塊和音頻模塊。其中相機模塊配備了額外的快門按鈕和撥輪,而且電池容量也會有所增加,更加適合拍攝場景下使用。而Hi-Fi音頻模塊則是由B&O設計生產的,可以帶來更好的聽覺體驗。LG表示這兩款模塊都屬於LG Friends配件平台,而未來也將有更多官方和第三方的配件推出。

除此之外,LGG5的硬體配置也代表了2016旗艦機型的標準,搭載5.3英寸2560*1440的2K解析度屏幕使其顯示效果異常出色,搭載驍龍820四核處理器,4GB RAM,32GB ROM,並且提供2800Am可更換電池。拍照方面LG G5搭載1600萬像素+800萬像素的後置雙攝像頭也是一大亮點,同時前置攝像頭像素也高達800萬,拍照表現不俗。

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小米5

小米5是2016年小米最為重要的產品之一,也是國內最先發布旗艦機型的廠家之一,小米5配備5.5英寸屏幕,主屏解析度為1920x1080,像素密度為428ppi,並配備高筒最新的驍龍820處理器,搭載1600萬像素主攝像頭,6片式鏡頭,f/2.0光圈,首次支持4軸光學防抖,支持橫向+縱向+前傾+側傾的全方位修正抖動,比iPhone6s plus的2軸防抖更厲害。並且此次小米5將擁有3個版本,分別是尊享版配備4GB內存+128GB快閃記憶體;高配版配備3GB內存+64GB快閃記憶體;標配版配備3GB內存+32GB快閃記憶體

此外小米5小米5創新的採用了微晶鋯納米3D陶瓷機身,以及極窄邊框設計,同時還加入了正面指紋識別。

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