最新手機液晶面板產業鏈發展趨勢

對於手機而言，目前屏幕尺寸提升已達極限，由於手機屏幕大小不能無止境地提升，為了追求更好的視覺效果和用戶體驗，全面屏手機成為當下各大廠商競爭的焦點。在小米MIX、LG G6、三星S8的帶動下，從5月份開始，國內手機品牌商幾乎所有的新設計機型均全線轉戰全面屏。預計2017年Q4到2018年Q1，全面屏手機就會大批量集中上市。根據CINNO Research的預期，2017年全面屏在智能機市場的滲透率為6%，2018年會飆升至50%，後續逐步上升至2021年的93%。

從智能機面板的維度來看，2017年，全球全面屏面板的總出貨量預計為1.39億塊，其中AMOLED全面屏面板的出貨量將達到1億塊，LCD全面屏面板的出貨量約3900萬塊;而2018年全球全面屏面板的總出貨量增長至14億塊;2021年幾乎所有的用於智能機的面板都會轉向全面屏方案，總量達到29.68億塊。

需求旺盛疊加供應不足，面板將長期供不應求

全面屏時代的來臨，對面板行業最為直接的影響就是面板需求量明顯提升。在同樣大小的手機里，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸會提升約10%左右。對面板的需求量也同比例增多。從供給端角度分析，由於韓系廠商LGD和三星SDC於2016年關停了多條a-Si產線，加劇了a-Si液晶面板產能的緊缺。下游需求旺盛、上游產能緊縮，致使a-Si液晶面板供不應求的態勢在較長的時間周期內都會成為業內常態。

新工藝流程增加面板和模組廠的獲利空間

對於液晶面板廠家而言，為了實現四面窄邊框，需要改進點膠工藝，採用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP;對於液晶模組廠而言，由於COF和異形切割均需要購置新設備、對已有產線做較大改造。所以國內的COF和異形切割的產能在2017年Q4才能得到釋放。通過產業鏈調研得知，採用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統方案提升20-30%。搶先布局的廠商將占得先機。

工藝改進，材料設備搶先受益

對於四面窄邊框的全面屏方案而言，COF和異形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要採用PI膜材料，厚度僅為50-100um，線寬線距在20um以下，FPC生產過程中要採用半加成、或加成法工藝。景旺電子、藍沛等均有相關的技術積累，後續有望在COF領域實現突破;異形切割需要在屏上做C角，R角以及U形切割，目前主流的雷射切割機型是紅外固體皮秒雷射器，採用內聚焦切割。大族雷射已有成熟方案推出，其設備已在各大液晶面板廠開始供貨。可以說，全面屏方案的大規模推進給產業鏈相關廠商帶來了巨大的發展機遇。

作者：液晶面板www.58display.com，是國內成立最早的液晶面板全產業鏈電商平台，在線上銷售的液晶面板尺寸包括5.7"-100"，液晶屏廣泛應用於筆記本電腦，平板電腦，液晶顯示器，液晶電視,數碼相框，可攜式DVD等產品。

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