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Compression Attached Memory Module (CAMM)は、 Dellのエンジニア、Tom SchnellによってIntelと共同で、開発されたメモリモジュール規格である[1][2]。2022年までで25年間利用されてきたSO-DIMMの後継となる予定[3][4]。
概要
[編集]CAMMは、従来のDDRメモリの技術的制限を克服するために作成された。CAMMモジュールは、SO-DIMMより短い伝送経路で、メモリをより少ない電力でより高速に駆動できる。メモリモジュールは、ランドグリッドアレイピン端子付きのバーに対して押し付けられて固定される[4][3]。JEDECは、2023年12月により小型のCAMM2仕様を完成させた[5]。
CAMMは、次のような利点を備える。
- より短い伝送経路により、メモリをより少ない電力でより高速に駆動
- ランド・グリッド・アレイ・ピンにより、より堅牢な接触になる
- 将来の拡張性を念頭に置いて設計されている
この仕様は、CAMMモジュールのフォーム・ファクター、電気仕様、および互換性要件を定義する。
CAMMは、モバイルおよびデスクトップシステム向けの次世代メモリソリューションとして期待されている。CAMMは、従来のDIMMよりも優れたパフォーマンス、電力効率、および堅牢性を実現する[6][7]。
標準化前のDELL独自CAMMモジュールは2022年、最初にDell Precision 7000シリーズに搭載して出荷された[8][1]。
CAMMの利点は、より薄く、交換可能なLPDDR5Xモジュールを可能にすること、6400 MHzを超える高速を提供すること、モジュールあたり最大128GBの容量とより高い帯域幅を提供することである。欠点は、工具なしでは取り付けられず、ネジ6本を使用することである[3]。
歴史
[編集]2022年4月、デルはDell Precision 7000シリーズにDDR5 SDRAMを搭載した独自のCAMMを採用した。
2023年9月、Samsungは、LPDDR5Xメモリを搭載し、より小型でネジを減らしたLPCAMMの製品化を発表した[9]。
2024年1月、Micronは、LPDDR5Xメモリを搭載するLPCAMM2の製品化を発表した[10]。同年5月7日、ThinkPad P1 Gen 7が初採用した[11]。
2025年3月、Micronは、NVIDIAと共同で、AIサーバ/PC向けとして、LPDDR5Xメモリを搭載し最大128GB 4枚で512GB搭載できるSOCAMMを開発したことを発表した[12]。SamsungとSK hynixも加わっている[13]。
出典
[編集]- 1 2 株式会社インプレス(2022年5月11日).“Core HX/メモリを128GB積める高性能ノートがIntel Vision会場でデモ。Dellは独自メモリ規格で薄型化”.PC Watch.2023年6月18日閲覧。
- ↑ Ung(2022年4月28日).“Dell defends CAMM, its controversial new laptop memory”.PCWorld.2023年4月19日閲覧。
- 1 2 3 “25年続いたノートパソコン用メモリ規格「SO-DIMM」がついに終わり、2024年「CAMM」に移行へ | TEXAL”.texal.jp(2023年1月18日).2023年6月18日閲覧。
- 1 2 株式会社インプレス(2023年1月18日).“【やじうまPC Watch】 SO-DIMMに代わる次世代ノートPC向けメモリ規格。2023年後半にも策定へ”.PC Watch.2023年6月18日閲覧。
- ↑ “SO-DIMM規格の次期ラップトップ向けメモリ規格「CAMM2」登場 JEDECが標準化して2024年にも市場投入へ”.マイナビニュース(2023年12月13日).2024年1月10日閲覧。
- ↑ Buzzi(2023年4月20日).“What Is CAMM? Perhaps, the Future Look of Memory in Laptops”.PCMAG.2023年5月15日閲覧。
- ↑ Knight(2023年1月17日).“CAMM standard set to replace SO-DIMM for laptop memory”.TechSpot.2023年5月16日閲覧。
- ↑ “Dell introduces CAMM DDR5 memory for its new Precision laptops, up to 128GB per module”(英語).VideoCardz.com.2023年1月19日閲覧。
- ↑ 株式会社インプレス(2023年9月27日).“Samsung、SO-DIMMの半分以下の大きさのメモリ「LPCAMM」を製品化”.PC Watch.2023年9月27日閲覧。
- ↑ “Micron「LPCAMM2」提供開始、省電力・高速なLPDDR5Xメモリを小型モジュールに”.マイナビニュース(2024年1月10日).2024年1月10日閲覧。
- ↑ 株式会社インプレス(2024年5月13日).“SO-DIMMに代わる新メモリ「LPCAMM2」搭載ThinkPadの分解動画、iFixitが公開”.PC Watch.2024年5月13日閲覧。
- ↑ “Micron、SOCAMMや12-Hi HBM3Eについて説明 - NVIDIAがAIデスクトップPCなどで採用”.マイナビニュース(2025年3月25日).2025年7月18日閲覧。
- ↑ published, Anton Shilov(2025年3月19日).“Micron and SK hynix unveil new LPDDR5X SOCAMM memory up to 128GB, debuts on Nvidia GB300 systems”(英語).Tom's Hardware.2025年7月18日閲覧。
