靖邦分享！為什麼阻焊會影響焊膏印刷質量呢？

1.周邊焊盤的阻焊設計

由於QFN的「面一面」結構，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設計因素為焊盤的阻焊設計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開窗的偏位等，都會顯著影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤間阻焊厚度導致了橋連的產生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導致焊膏局部擴展。

為什麼阻焊會影響焊膏印刷質量呢？這是因為阻焊偏位或間隙大小會影響焊盤表面與鋼網表面的間隙，如圖4-64所示。如果阻焊間隙較大（見圖示阻焊間隙2），則鋼網底面與焊盤表面的間隙反而會小（見圖示②），間隙不同，印刷的焊膏量不同。

為了減少QFN周邊焊盤上的焊膏印刷厚度，阻焊設計與加工應從三方面考慮：

（1）阻焊厚度儘可能薄些，一般應控制在25μm內。

（2）開窗間隙適度增加（而不是越小越好）並確保不偏位，一般應滿足最小間隙大於1㏕的要求，如圖4-65所示，目的是消除阻焊厚度對印刷厚度的影響。

（3）減少布線對阻焊的影響程度。與焊盤連結的導線儘可能細，且與之連接的導通孔焊盤應儘可能遠離。

2.焊盤設計

1）QFN周邊焊盤

焊盤寬度按照1：1或稍大於0.03mm設計；外排或外圈焊盤在長度方向外擴0.25-0.4mm，太長沒有必要，還容易形成駝峰式的焊點形貌，如圖4-66、圖4-67所示。

2）QFN中心的熱沉焊盤

熱沉焊盤的設計主要是散熱孔的設計。建議採用導電膠填充工藝，這樣可以控制焊縫的高度。一方面，解決橋連問題；另一方面，提高焊縫的可靠性。

3.布線設計

雙排QFN對焊量非常敏感。布線設計主要是內排焊盤的連線以及導通孔位置的設計，它們影響焊膏的印刷質量。建議內排焊盤連線導通孔儘可能遠離焊盤，一般導通孔焊盤邊緣應遠離焊盤邊緣5㏕以上，如圖所示4-68所示。

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