PoP的安裝工藝流程，靖邦分享！

PoP,譯為「堆疊封裝」，主要特徵是在晶片上安裝晶片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即「球——焊盤」和「球——球」結構，如圖4-40所示。

一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

（1）節約板面面積，有效改善了電性能。

（2）相對於裸晶片安裝，省去了昂貴晶片測試問題並為手持設備製造商提供了更好的設計選擇，可以把存儲器和邏輯晶片相互匹配地安裝起來——即使是來自不同製造商的產品。

（3）頂層封裝的安裝工藝控制要求比較高，特別是「球——球」結構的 PoP,同時，維修也比較困難，大多數情況下拆卸下來的晶片基本不能再次利用。

PoP的安裝工藝流程如圖4-41所示。

工藝的核心是頂層封裝的沾焊劑或焊膏工藝以及再流焊接時的封裝變形控制問題。

1）沾焊劑或焊膏

頂層封裝的安裝通常採用焊球沾焊劑或焊膏的工藝，焊劑工藝相對而言應用更普遍一些。

沾焊劑與沾焊膏哪種更好？這主要取決於PoP的安裝結構。一般而言，「球——焊盤」結構，更傾向於採用沾焊劑工藝，「球——球」結構，則更傾向於採用粘焊膏工藝。

工藝上主要控制沾塗的深度（如圖4-42中的尺寸 h）及一致性，一般要求h為焊球直徑的50%-70%。

2）變形控制

由於上下晶片的受熱狀態不同，導致再流焊接過程中上下封裝的翹曲方向不同，而且翹曲的大小與晶片的尺寸有關，如圖4-43所示。

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