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東吳電子首席王莉解讀
各位投資者大家好，我是東吳電子首席王莉。我們近期發布了全面屏的深度報告，在這個時間召開這個電話會議是有兩個原因。
一個是我們認為全面屏在今年的滲透率即將快速提升，全面屏將大幅推動本輪手機用戶換機。
第二點是，基於我們從產業鏈了解的信息，我們判斷有可能今年下半年全面屏會出現缺貨的狀況，目前需求非常緊俏
今天一方面想和大家解讀一下什麼是全面屏，另外是對不同手機出貨會帶來什麼樣的影響，會對零組件帶來什麼樣的變化的角度做一個解讀，另外也是希望從這個裡面尋找到一些投資機會。
1、什麼是全面屏？
全面屏就是正面屏占比達到80%以上的手機。比如像我常用的OPPO R9是64%左右的屏占比，它的手機正面有兩個很寬的上下邊框。其實全面屏與它相比的話，不僅僅是左右採用了非常窄的邊框，上下也採用了非常窄的邊框。
比較典型的全面屏手機一個是小米MIX，它是手機上面的白邊直接就取消了，屏占比達到了91%。另一個典型代表是三星Galaxy S8/S8 plus，它的屏占比達到了83%。另外按照我們目前了解的信息，蘋果今年的iPhone 8的屏占比應該也是在78%以上。
2、全面屏的好處有哪些？
第一個是全面屏確實有非常強的視覺效果。手機最早出現是以通信、通話功能為主，但現在手機越來越多地黏住我們的時間，開始變成全方位提供娛樂、閱讀這樣的一個產品。包括我們用手機打遊戲、看視頻、看文件，現在大量地都在用手機來看。在這種情況下，具備比較好的視覺效果，會有非常大的競爭力，像我們比較好的手機，使用柔性OLED全面屏，配一個3D玻璃後蓋的時候，我感覺這個視覺效果真的是非常有衝擊力。
舉個例子，我父母平時用兩千塊錢的手機，但是他們去逛三星專賣店的時候，看到這款Galaxy S8 plus，儘管賣六千塊錢，但是他們覺得這個屏實在是太吸引人了，他們很想買。我覺得其實這個事情本身是能夠說明全面屏的生命力的。
第二點是關於手機大屏旺銷的一些論證。我們知道手機尺寸早期主流是4英寸左右，後來主流手機都變到5-6英寸，是從誰開始的呢？是三星，三星就是最一開始通過推出Note等這些大屏手機奠定了它安卓霸主的地位。蘋果在歷史上有兩次熱銷的機型，一個是iPhone 5，換成了金屬機殼，另一個是iPhone 6，它的尺寸變大了，它開始向5寸甚至更高去演進，它的銷量非常好。
為什麼尺寸大的手機會熱賣呢？其實很簡單，不是因為拿著尺寸大的手機就覺得霸氣，跟這個沒有關係，而是手機大則顯示屏更大。現在有這樣一個全面屏技術，使我們可以兼顧單手操作，在一定尺寸下達到更大的屏效果的話，消費者是更願意買單的。
另外我們看到因為5G和無線充電的需要，玻璃和陶瓷後蓋滲透率在不斷提升，可能到今年年底、明年初的時候，玻璃、陶瓷後蓋的滲透率再進一步大幅提升。當3D玻璃和陶瓷與OLED屏配合的時候，手機就會呈現一體化的視覺效果，也非常符合蘋果這些大廠商的極簡主義的設計要求。
3、為何全面屏會在這個時點爆發？
前面也說了全面屏確實很好，它也不是一個新的東西，消費者的需求一直都在，那為什麼在這個時候全面屏會爆發呢？其實主要的原因很簡單，就是技術創新和需求在這個時候達到了碰撞。在今年我們會發現一個事情，從2014年夏普推出第一款全面屏手機，後面陸陸續續還有很多品牌推過全面屏。但真正引發全面屏爆發的是來自今年蘋果和三星兩大巨頭都開始使用全面屏，這兩大巨頭本身就會引發其他的手機廠商追風。那為什麼蘋果和三星可以用上呢？其實原因也很簡單，就是因為技術開始成熟了。
4、全面屏時代到來後手機零部件會出現哪些變化？
第一個類別是屏幕。像蘋果和三星這樣，用柔性OLED來實現全面屏的設計是非常簡單的。但我們知道今年三星柔性OLED屏產能非常緊張，今年實際產能應該是不足2億片，蘋果和三星分走了大頭，剩下能給其他手機廠商的柔性OLED屏非常有限。如果沒有柔性OLED那怎麼辦？要實現全面屏的難度會增加非常多。比較典型的難度有下面這幾個方面。
第一個是如果不用OLED屏，那只能用LTPS的面板，但用LTPS改成全面屏是有幾個非常大的難點。第一個難度是又回到了雙晶片控制方案。現在三星、蘋果和大部分華為的屏都是用的In-Cell觸控方案，就是把觸控Sensor做到顯示裡面去的一種方案。這種方案的觸控和顯示晶片已經集成為一塊晶片，就是我們叫TDDI的集成化晶片。但是TDDI晶片加In-Cell觸控方案來做全面屏的話，因為全面屏使用超窄邊框的，就會發現TDDI控制不了窄邊框的識別率。所以現在的情況就是，如果要用LTPS做全面屏的話，必須把顯示晶片和觸控晶片分開。如果重新用雙晶片的方案，那過去In-Cell的觸控方案就會變成外掛式這種方案。如果要用雙晶片方案的話，那裡面就會增加零部件，需要多加一塊晶片，這個晶片會集成到FPC上，這會增加成本。
第二個是晶片的封裝，以前是用COG，直接把驅動晶片綁到玻璃上面。但如果是現在用LTPS的話，就需要先把晶片綁在軟板上，再把軟板嵌進去，所以在晶片封裝工藝上也發生了大的變化。
第三個是如果用LTPS做全面屏，背光模組也需要變。因為我們都知道LTPS相比OLED是多了一層背光模組的，現在常用的是側光型的發光模組，如果從側面開始發光的話，當全面屏邊框變窄，會發現光線射入的距離會變得非常短，這樣會影響整個屏顯色的亮度和均勻度，所以在導光板這個環節也需要重新的設計。
第四個是涉及到異形切割。大家可能有印象，小米的MIX做得非常方正，但是其他的手機其實四個角都是非常圓潤的，這個角叫R角。如果要用LTPS來做全面屏的話，除非是設計成小米MIX這樣非常方方正正的直線切割，否則如果要設計成圓角的話，就需要異形切割。LTPS是硬屏，它的玻璃基板硬度非常高，在切割時非常容易因為應力的影響造成邊緣的破損，所以在切割的環節，良率會下來很多，這也導致LTPS的全面屏產能一直比較緊張。
但是如果是柔性OLED屏，那就會比較簡單。它是柔性的，進行異形切割會比較容易。那不用異形切割，直接用直角形的面板行不行？在這個地方是可以，但是後面的受話器怎麼辦？也還是早晚都需要異形切割。我認為異形切割可能是目前全面屏供貨緊張、良率低的非常重要的一個原因。
我們前面分析使用LTPS做全面屏會比較困難，但是如果是用OLED屏，尤其是柔性OLED屏，會顯得比較簡單。OLED屏本身也是使用外掛式觸控為主，是在OLED面板上面再加一層Sensor，再加蓋板玻璃的模式，所以它本來就不涉及TDDI晶片的問題，它本來就是分開式的，所以這個環節不需要改。另外在導光板，因為OLED是自發光，也不需要背光模組和導光板。在異形切割這個環節的話，如果是柔性OLED屏，它沒有任何問題，它的切割難度非常小。
在這種情況下，我們發現大概率會出現兩種情況。第一種是如果拿不到OLED屏而使用LTPS屏，那我們判斷今年下半年到明年年底這段時間的全面屏產能還是會非常緊張，還是屬於需求非常緊張、供不應求的格局。如果能拿到OLED屏，可以規避很多的問題，除了驅動晶片封裝都需要用COF封裝的話，剩下的部分完全沒有任何的困難。
另一種是能拿到柔性OLED屏，可以直接上全面屏。
在這個邏輯下，我們認為在未來全面屏的需求真的迫切起來，國產廠商開始追隨的時候，可能最佳的解決方案就是去拿OLED的產能，這是最簡單的方案。如果OLED屏拿不到，要麼是等，要麼是克服重重困難用LTPS來做全面屏，現在夏普還有友達在全面屏領域做了很多產能儲備。
我們認為從未來趨勢來看，如果要實現全面屏，玻璃的設計、屏的設計、屏和觸控的貼合設計、指紋整合的設計的一體化程度會越來越高。基於這樣的多組件一體化整合的邏輯來看，我們認為能同時把這些組件整合在一起的廠商應該是非常優秀的，這裡面比較典型的廠商就包括了以歐菲光為主的集成方案整合商，我們認為這樣的廠商在未來的趨勢中也是非常有利的。
另外全面屏會進一步加快OLED滲透率提升。在三星的柔性OLED產能還沒有完全擴出來的情況下，蘋果、HOV、金立等廠商一定希望有備份的面板廠，所以像國內的京東方、深天馬這些廠商，我們認為一旦它們的OLED屏取得突破，一定會快速獲取訂單。
第二個類別是指紋識別。蘋果、OPPO、Vivo等等都是把指紋識別放在前面，放在前面的話，是放在屏的下邊框集成指紋模組。那現在如果使用全面屏，就沒有這樣一個空間來放置指紋識別模組了，那怎麼解決這個問題？
現在是有幾種解決方式。第一種解決方式是放在後面，比如今年三星的Galaxy S8就是這樣的方案，把指紋識別放在後置攝像頭旁邊來解決全面屏無法集成指紋的問題。
第二種是Under-Glass方案，就是在屏的玻璃底下放指紋識別模塊，這就需要在屏的玻璃上挖盲孔，但是一方面是蓋板玻璃的良率是不高的，另外顯示的效果也是不好的，因為挖一塊盲孔或者是陷進去一塊都會造成視覺的影響，所以這不是最理想的方案。我們了解下來，各個整機廠也不願意使用Under-Glass方案。
還有一種方案就是Under-Display，顧名思義它是把指紋識別模塊放在屏下面，這種方案是目前難度還比較高的一種方案，因為要保證識別率、保證降噪，難度還是很高的。但是現在的情況是，像華為在準備這方面的新機型，iPhone也是一直在測試這種Under-Display方案。我們判斷iPhone 8要麼是取消了指紋，要麼是採用Under-Display方案。以最新的台積電的說法來看，它認為Under-Display方案的指紋識別已經不是難點了，蘋果可能會用起來。從我們這邊的判斷來看，未來Under-Display應該也是非常主流的方案。因為哪怕是把指紋做到後蓋上，未來手機早晚會面臨無孔化的問題，其實在後蓋上開孔還是會造成不能防水等問題。所以，我們認為Under-Display這種技術潮流是值得大家重視的。
第三個類別是聲學。比如我們過去受話器、聽筒都是集成在比較寬的上邊框中，這個位置很容易放受話器。但在全面屏中，不可能有這麼大的空間來放，那解決方案也會是有兩種的。
一種方案是要壓電陶瓷來實現，這個其實小米MIX已經用了，壓電陶瓷其實就是骨傳導。這個方案是通過機械性能和電性能之間的轉變形成壓電效應進而形成聲音的傳導，這個方案可以完全把喇叭孔去掉。我認為未來如果壓電陶瓷方案能夠進一步優化，有可能這是遠期使手機真正實現無孔化的一個方案。但僅就目前而言，壓電陶瓷方案的效果還不太好。一個是它的聲音是外放的，周圍的人也可以聽見聲音，容易影響隱私。另外通話時會有微抖，因為它是通過形變來實現傳導的技術。所以從目前來看，這種方案還不夠好，還在優化。
另外一種方案就是優化開槽，就是在手機的全面屏進行異形切割，在聽筒的位置開出一個小孔，這樣既可以保證美觀也可以保證效果。我們認為這是近兩年採用的最主流方案，這種方案也是效果最好的，但是又涉及到前面提到的異形切割。如果是OLED屏的話，異形切割是比較簡單的，但是如果是LTPS的話，它的切割良率是一個很大的問題，它比做一個R角的難度還要高，這是比較麻煩的問題。
第四個類別是攝像頭。攝像頭和受話器是非常類似的，在非全面屏手機中，我們也是通過開孔來解決。但是如果是在全面屏中，也是難度很高。比如我們看到像小米MIX的話，它是把攝像頭放在手機屏最底部。但是這個就會發現自拍的圖像和我看到的是不一樣的，因為這個需要用算法找准方向，對圖像進行處理。在這種情況下，如果採用小米MIX的這種方案是非常難看的。比較主流的方案是異形切割，相當於還是把前置攝像頭放在上面，但是在屏上摳出來一小塊留給前置攝像頭。這種方案是目前良率最高、最簡便的方案。我們認為這個可能也會帶來異形切割的需求。
第五個類別是天線。其實大家不太容易想到全面屏跟天線有關，但在手機天線設計裡面，為了保證天線更好的性能，天線的安裝一般都是遠離金屬的。即使靠近了金屬邊框，也還是需要留出來一部分淨空。比如iPhone 7拆開之後都會有一些塑膠、塑料的填充物，起到淨空傳輸的效果。那麼如果是做窄邊框，那留給淨空的空間非常小，那這個時候天線就需要重新設計。
這種天線設計就需要全方位考慮，天線集成度要非常非常高，要在淨空比較小的情況下保證手機信號。三星Galaxy S8是把把天線和NFC、喇叭、FPC結合在一起了，來做一個一體化設計，把天線放在中框的兩邊來保證淨空的要求。這也是我們看到的一個趨勢，就是音射頻一體化。天線在設計的時候，經常會出現跟手機內部的其他金屬出現互干擾，所以他們之間會有共用支架的組件會設計到一起去。
5、手機零部件的變化會帶來那些投資機會？
我們一方面是研究全面屏對這些零組件帶來的變化，另外也希望能尋找這其中的投資機會。
第一，如果說全面屏會加速OLED推進的話，那是不是需要進一步加深對OLED這個產業的關注？國內的OLED屏產能如果出來，這個上量的過程會是非常快的。所以這裡面深天馬、京東方都是受益的標的。
第二是如果沒有OLED屏的話，那需要用LTPS屏，剛才大家會發現聽我講最多的一個詞就是異形切割，這就需要用雷射來對面板進行切割，這個會對雷射設備有很大的需求，那這個方面也有我們前面推薦的大族雷射。
另外如果未來外掛式的觸控成為主流趨勢，那歐菲光這樣的外掛式觸控屏廠非常明顯是收益的，而且外掛觸控、貼合和指紋都會一起做集成化方案，那真正具備整合能力的廠商是不是應該重視？這個裡面又是歐菲光。
再有就是我們前面提到的Under-Display指紋識別方案，在這種指紋識別技術中，我們發現匯頂已經不比國外的廠商差了。尤其在這種新型的屏下指紋識別方面，國內廠商反而具備非常明顯的優勢。所以從這一點來講，匯頂也是非常值得關注的。
再有就是我們剛才講到的聲學的設計、天線的設計，可能也會給這裡面的供應商帶來機會，這裡天線有我們持續推薦的信維通信。這個公司過去在天線這個領域中展現了超高速的增長，目前已經成為蘋果手機天線的第一供應商，同時也在全方位往其他方向整合，比如射頻隔離件、NFC無線充電模塊、聲學，包括我們昨天開了電話會議的濾波器和射頻前端領域展現了快速的、多產品線同時落地開花的這樣一種狀況。我們認為信維在全面屏、手機輕薄化這樣一個趨勢下，需要集成度越來越高和方案設計能力需要越來越強的趨勢下，一定是非常非常受益的，所以我們還會繼續重點推薦信維通信。
除了這幾個非常確定受益的標的外，我們還可以考慮哪些呢？我們會發現手機從2010年蘋果推出iPhone 4引發了消費者的關注，然後真正引發市場熱賣是在12年。從10年到12是蘋果的熱銷期，從12-13年是安卓對蘋果全面複製的過程。那個時候，前兩年我們可能重點是推薦歌爾股份等蘋果鏈公司，等到後兩年我們推薦的就是長盈精密、歐菲光等安卓鏈的公司。
其實每一輪技術創新啟動都是由一線廠商引領，二線廠商跟進的這樣一個過程，手機創新周期也不例外。
經過14、15年的技術創新，到了現在這個時間點，我們認為全面屏可能是引起新一輪換機的一個非常關鍵的技術要素。就像我前面提到的案例，我父母對成本非常敏感，但也會為了全面屏手機，為了更美的視覺體驗，為了手機顏值去買單，所以全面屏這個有可能是引發換機的關鍵。
今年哪些手機賣得好呢？一個是三星S8，發布不到一個月就賣了一千多萬台，整個生命周期實際銷量可能要比它們預估的多賣30%。這是非常驚人的，這個手機儘管各部分都做了微創新，但真正讓消費者有深刻體會的還是屏。在這種情況下，以誰能拿到全面屏來評價手機廠的話，誰能拿到呢？能拿到柔性OLED屏那肯定能做全面屏，這個主要就是蘋果和三星。那麼蘋果今年的換機，如果沒有發生其他的問題，我相信一定是熱賣的。
上半年國產手機其實沒有特別熱賣的機型，第一是因為全面屏確實用戶很感興趣，有很大的視覺差異，如果沒有全面屏的話，消費者就會不敏感，就會推遲換機節奏。另一個原因是HOV、金立等手機廠商，它們一定會去複製龍頭的創新。所以不難解釋為什麼上半年國產旗艦機不多，原因不是國產品牌不行了，而是它們也去大量改全面屏了。如果柔性OLED屏拿不到貨，可能大量全面屏會用LTPS來做大的改善。如果是LTPS來進行大改的話，剛才說到的零組件廠商一定是受益的。另外是大改的過程，那它們的新機發布節奏會稍微落後一些，我們的判斷是HOV等品牌會在四季度大量發布全面屏手機。這就不難解釋為什麼蘋果鏈、三星鏈的情況在第二季度比國產手機供應鏈要好。
但是我們認為國產手機一定會複製蘋果和三星，只要關鍵的零組件成熟，那到時候也會引發前面沒有換機的消費者換機。那在這種情況下，它的供應鏈也會存在非常明顯的機會，只是說節奏有先後。
在這個過程中誰會比較慘呢？去年我們發現上游元器件大量漲價，零組件價格都漲了，不僅僅是元器件換新帶來的價格提升，而是沒有創新的零組件比如FPC、普通面板、快閃記憶體，所有物料成本都在大幅上升。那這就帶來一個問題，在今年如果沒有很好的品牌，沒有很好的價格轉嫁力的話，是不能夠分攤掉物料成本的。另外是用戶很成熟了，如果說10-13年是智能機在逐步滲透的過程，那這一輪中手機用戶已經非常非常成熟了，他們願意為了更穩定的系統和軟硬體體驗、更美觀的效果去買單。這種情況下，過去品牌做得不好的手機廠，過去只賣一千多塊錢手機的廠商，它們是最受損的。
從這樣一個角度來看，這就是我們為什麼既要看好蘋果鏈、三星鏈，也要看多HOV、金立這個供應鏈的原因。因為那些沒有品牌的廠，或者是那些品牌很弱的廠，它們很著急，它們的銷量在快速下滑。而這些國內的一線品牌廠，它們至少能做出兩三千的全面屏手機，這對於過去千元機的用戶是可以接受的。所以我們認為大家對於國產品牌不要太悲觀，尤其是國產一線品牌，比如HOV、金立、小米這些廠商，它們在品牌策略上已經站穩腳跟，能通過兩三千的機型鞏固在消費者心中的地位，它們還是非常有優勢的，只是節奏上需要一些時間。它們一旦在全面屏和其他元器件上緩過來，它們的量一樣可以保持很高，所以這是我們的觀點。
我們就是認為大家一方面要看好蘋果鏈、三星鏈，另外大家對於國產手機的供應商，比如歐菲光、順絡電子、三環集團這些，雖然受到了國產機因為全面屏缺貨而銷量不好的影響，但是邏輯上是沒有任何問題的，下半年還是會展現出非常高的增長。對於手機鏈，這是我們的一個綜合觀點。
這是我們對全面屏的一個匯報，謝謝大家。